XC7K325T-2FFG900I ザイリンクス
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XC7K325T-2FFG900I ザイリンクス

XC7K325T-2FFG900I ザイリンクスは、ザイリンクスが開発および設計したザイリンクスの Kintex-7® FPGA ファミリの超高性能 FPGA チップです。 最先端の高性能低消費電力 (HPL) 28nm high-k メタル ゲート (HKMG)テクノロジー。現在、最高級のチップの 1 つです。オリジナルの本物のハイエンド チップを購入するには、XT-ShenZhen® にお問い合わせください!!!熱い販売と高品質の XC7K325T-2FFG900I ザイリンクスを購入するために私たちの工場に来ることを歓迎します。皆様のご協力をお待ちしております。

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製品説明

プロのXT-ShenZhenとしてXC7K325T-2FFG900I ザイリンx製造、私たちはあなたに提供したいと思いますXC7K325T-2FFG900I ザイリンクス.XC7K325T-2FFG900I ザイリンクスXilinxのKintex-7の超高性能FPGAチップです

 

製品説明

 

XC7K325T-2FFG900I ザイリンクスは、高い DSP 比率、費用対効果の高いパッケージ、および PCIe のサポートを提供しながら、設計に最適な 28nm の価格/性能を提供します。

XC7K325T-2FFG900I の DC および AC 特性は、商用、拡張、産業、および軍用温度で指定されています。動作温度範囲を除いて、すべての DC および AC 電気パラメータは特定の速度クラスで同じです。

 

製品の特徴

 

.総消費電力の削減 (前世代の 40nm デバイスよりも 50% 低い)。

.設計生産性の加速、スケーラブルで最適化されたアーキテクチャ、IP を備えた包括的なツール

.最先端の高性能低消費電力 (HPL) 28nm High-k メタルゲート (HKMG) テクノロジー

.フェーズロック ループと混合モード クロック マネージャー モジュールを組み合わせた強力なクロック管理チップ

.オプションのキャップなしフリップチップと高性能フリップチップパッケージ

. Kintex-7

.ユーザー設定可能なアナログ インターフェイス (XADC)、真の 6 入力ルックアップ テーブル (LUT) テクノロジ

.高性能 SelectIO™ テクノロジーは、最大 1866Mb/s の DDR3 インターフェイスをサポート

 

製品パラメータ

 

技術パラメータ

ピン数

900

入出力数

400入力

インストールモード

表面実装

カプセル化

FCBGA-900

動作温度

-40â-100âï¼TJï¼

製品ライフサイクル

アクティブ

RoHS規格

RoHS対応

有鉛標準

無鉛の

 

商品画像

 

 

よくある質問

 

Q: あなたはトレーダーですか、それともメーカーですか?

A: はい、私たちはトレーダーです。XC7K325T-2FFG900I ザイリンクス工場から直接仕入れて販売しております。

Q: あなたの MOQ は何です?

A:製品に応じて決定しますuct 包装方法、注文前に時間内にご連絡いたします。

Q: あなたの出荷は速いですか?
A: はい、自社倉庫があり、ほとんどの商品は在庫があります。最短即日発送が可能です。

 




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