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多数の超小型電子部品 (トランジスタ、抵抗器、コンデンサなど) 集積回路がプラスチック ベース上に配置され、チップは IC チップと呼ばれます。世界が電子化およびインテリジェント化の時代に入ると、IC チップの消費量は膨大になります。高度な製造技術により、現在、生産できるファブは世界でも非常に少なく、このような大量の消費に対応する能力が不足しています。 ICチップの不足は、私にとって大きな懸念事項となっています。
IC チップは、必要な回路機能を備えた小型構造です。すべてのコンポーネントが構造的に統合されているため、電子部品は小型化、低消費電力、および高信頼性への大きな一歩となっています。回路では「IC」の文字で表されます。今日の半導体産業におけるほとんどのアプリケーションは、シリコンベースの集積回路です。
