第3世代コンピュータに使われる主な電子部品

第 3 世代コンピュータの主な電子部品は、中規模および小規模の集積回路です。

中小規模集積回路入門

小規模集積回路は、通常、10 未満の論理回路の数 (または 100 未満の要素の数) を指します。

通常、数百の論理回路を含む中規模の集積回路。ロジック回路は、ディスクリート信号の伝送と処理であり、原則としてバイナリであり、デジタル信号のロジック操作と回路の操作です。

集積回路入門

アン集積回路小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路と配線の相互接続に必要なその他のコンポーネントは、半導体チップまたは誘電体基板の小片または複数の小片で作成され、シェルにカプセル化されます。必要な回路機能を備えた微細構造。

集積回路は小さな電子デバイスまたはコンポーネントであり、回路内で「IC」は、ジャック・キルビー (ゲルマニウム (Ge) ベースの集積回路) とロバート・ノイス (シリコン (Si) ベースの集積回路) によって発明されました。

基本紹介

実験結果は、半導体デバイスが真空管の機能を実行できることを示し、20 世紀半ばの半導体製造技術の進歩により、集積回路が可能になりました。多数のマイクロトランジスタを小さなチップに統合することは、個別の電子部品を使用して手作業で回路を組み立てる場合に比べて大幅に改善されます。大規模な生産能力、信頼性、および集積回路の回路設計へのモジュラー アプローチにより、ディスクリート トランジスタを使用する代わりに、標準化された IC 設計を迅速に採用できます。

第三世代コンピュータの紹介

第3世代のコンピュータは、第3世代の集積回路コンピュータ(1964-1971)です。機能は、コンピューターの主要な機能コンポーネントを構成する中小規模の集積回路 (各チップが 1000 の論理ゲート内に統合されている) です。メインメモリには半導体メモリを使用。速度は、毎秒数十万から数百万の基本操作に達する可能性があります。

コンピュータ言語が第3世代に発展したとき、それは「人間指向」の言語の段階に入りました。第三世代言語は「高水準言語」とも呼ばれます。高級言語は、人々の使用習慣に近いプログラミング言語です。これにより、日常の数学で使用するものと同様の記号と公式を使用して、英語で計算プログラムを作成できます。